本文摘要：在激光分板过程中，否不会产生热效应、产生的热效应将对电路板和元器件产生什么影响？否不会将切割成边缘的元器件熔融？或者将柔性线路板烧坏？我们了解到仍然以来依赖机械分板／切割成，手动切割成，以及其它方式的传统分板设备的PCB设计者及制造商是十分担忧激光加工不会产生这些差劲的加工情况。不该他们不会持续注目激光的热效应区域，特别是在是其对于正处于切割成线附近元器件的影响。事实上，对于50W功率的CO2激光器，这种担忧的确是适当的。
在激光分板过程中，否不会产生热效应、产生的热效应将对电路板和元器件产生什么影响？否不会将切割成边缘的元器件熔融？或者将柔性线路板烧坏？我们了解到仍然以来依赖机械分板／切割成，手动切割成，以及其它方式的传统分板设备的PCB设计者及制造商是十分担忧激光加工不会产生这些差劲的加工情况。不该他们不会持续注目激光的热效应区域，特别是在是其对于正处于切割成线附近元器件的影响。事实上，对于50W功率的CO2激光器，这种担忧的确是适当的。但对于使用紫外激光的分板系统，热效应区域已仍然沦为一个问题，关于这一点我们是有科学依据的。
LPKF德国公司对分板过程中由UV激光产生的热影响区展开深入研究，特别是在是对附近切割成边缘的元器件在分板过程中被毁坏的高风险有可能展开研究。换句话说，紫外激光切割成线周边的热效应影响不会到什么程度，其热效应不会损毁切割成线附近的元器件吗？研究结果表明，用15w紫外激光切割成紧靠脆弱元器件的1mm厚度的硬板，即使在最差劲的情况下，最低温度约100摄氏度。而这个温度仅有为任何PCB都要经历的SMT回流焊过程高温的一半。
很显著，紫外激光分板会对紧靠脆弱元器件或者线路板基板导致受损。对于热效应区域影响的研究将不会更为了解，但就目前的研究结果而言，我们可以具体下结论即优化紫外激光参数需要很好地掌控热效应区域的温度。更加多关于紫外激光加工热效应影响的研究与CO2激光器有所不同，紫外激光分板设备所用激光功率略高于，最低功率15W才可，而CO2激光器要约50W或更高。
此外，我们的紫外激光设备参数更容易调整。当加工厚板时，你可以将激光功率调整到15W。而当加工柔性材料你又可以将激光功率减少到1W－3W。
当加工柔性材料或某种特定塑料您还可以用于激光多次扫瞄，在每一次扫瞄之间掌控微秒级的延后来确保热影响区域的必要加热，从而防止了重复使用把能量实行在产品上面产生的极大热量核心区，这样热影响获得掌控切割成线附近的元器件获得维护。而且还可以通过数据处理来对PCB板上某一部分比如说某一元器件附近展开更好的维护。
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